1、根据项目要求，承担工艺的研发试验的制定及实施，在规定的时间内完成工艺研发；
2、根据整合工程师的要求，针对新工艺所遇到的问题，提供解决方案。制定相关工艺规格，以及工艺窗口的测试条件，以保证工艺研发质量；
3、撰写技术报告，发表专利。

1、本科及以上学历，专业要求光学，微电子，物理，机械，化学，材料专业；
2、熟练操作光刻机台，量测机台等；
3、良好的沟通能力，定期与技术主管沟通，提升工艺的稳定性；
4、具有良好的英文书写和表达能力。

1、负责软件操作界面GUI的开发；
2、根据已有的code编写系统和GUI，对现有的代码模块进行封装加密；
3、撰写技术报告。

1、本科及以上学历，专业要求计算机相关专业；
2、有良好的编程能力，熟练使用Python+Qt，懂Matlab者优先；
3、良好的沟通能力，定期与技术主管沟通；
4、具有良好的英文书写和表达能力。

1、根据客户定义项目内容，完成光刻演示样品制作； 

2、根据公司经营业务完成光刻衬底制作； 

3、负责光刻及配套设备操作，工作内容和机台操作需要使用英文及计算机； 

4、熟悉3D/2D绘图软件（UG、Croe）、负责优化、修改客户图纸； 

5、负责检验量测设备操作，产品异常问题的反映，配合品质改善活动； 

6、参与客户产品信息、制样资料、工艺流程、物料属性、安全防护知识，收集、整理、汇总、归档等工作； 

7、完成上级领导交办的其它工作事项。

1、大专及以上学历，具备软硬件相关工作经验半年以上； 

2、书面英语熟练，能书写英文报告/邮件，口语可简单交流（如英语口语流利者佳）； 

3、能适应无尘车间环境，需要穿无尘衣、无尘鞋，戴口罩、手套工作； 

4、工作细心、责任心强，积极上进，有团队精神，能独立完成分配任务。